跟定小米 下一个风口就是智能家居

  OFweek智能家居网讯:恩智浦半导体 5日宣布与小米(Xiaomi)合作。根据协议,小米智慧家庭套件将采用恩智浦JN516x ZigBee低功耗无线解决方案。小米智慧家庭套件是由旗下新兵“绿米联创科技公司(Shenzhen Lumi United Technology Co. Ltd.)”所开发。

  恩智浦于3月2日宣布并购飞思卡尔半导体、双方将携手打造出一家年营收突破100亿美元的汽车半导体龙头供应商。

  barrons.com部落格报导,Needham & Co.分析师Rajvindra S. Gill、Joshua Buchalter指出,恩智浦、飞思卡尔合并后将成为全球最大微控制器( MCU )供应商、拿下15%的市占率,同时也将是全球最大汽车半导体厂商、市占率上看13%;新公司同时也将拥有为数众多的物联网 (IoT)解决方案。

  根据研调机构Juniper Research的预估,2018年全球智慧家庭市场规模将达710亿美元,中国市场占比将达32%。

  腾讯营运长任宇昕(Mark Ren)4月28日在“全球移动互联网大会(GMIC)”发表智慧硬体开发平台系统解决方案“TOS+”。TOS+以TencentOS免费开放系统为基础、为智慧硬体提供更底层的连接能力。华为、中兴、联想、高通、滴滴打车等厂商将成为TOS+平台的首批合作伙伴。

  混合讯号IC设计大厂芯科实验室有限公司(Silicon Labs)4月29日表示,第1季(截至2015年4月4日为止)物联网(IoT)营收(注:过去称为微控制器(MCU)、无线、感测器以及类比 )达到创纪录的6,090万美元、预估本季将再创历史新高。

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